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LED燈最主要的就是散熱，如果光源的節(jié)溫太高，后續(xù)整燈的溫度一定過(guò)高。這樣必定會(huì)導(dǎo)致LED燈閃爍或者損壞。
目前在LED封裝上的散熱研究己經(jīng)基本上解決了小功率LED的散熱問(wèn)題，在大功率LED封裝上的研究隨著大功率LED照明日益普及的需求，眾多國(guó)家和相關(guān)研發(fā)機(jī)構(gòu)投入大量的人力財(cái)力，已經(jīng)取得了很大的突破。
大功率LED散熱封裝技術(shù)分為:高散熱封裝結(jié)構(gòu)和覆晶式封裝結(jié)構(gòu)。LED廠商在散熱封裝上具體做法包括降低封裝的熱阻抗、改善晶片外形、采用小型晶粒、改用矽質(zhì)封裝材料與陶瓷材料，能使LED壽命提高，改善LED的封裝方法。
無(wú)論是用何種光源來(lái)照明，都免不了要處理散熱的問(wèn)題。照明燈具的散熱問(wèn)題一直以來(lái)都倍受關(guān)注，因?yàn)楣庠吹墓ぷ鳒囟扰c其工作壽命密切相關(guān)。LED照明光源，在電能轉(zhuǎn)換為光能的同時(shí)，也有相當(dāng)一部分電能轉(zhuǎn)化為熱能。LED照明用LED的散熱研究主要集中在LED的封裝和燈具的散熱結(jié)構(gòu)。
目前，國(guó)內(nèi)外大廠正致力于散熱問(wèn)題的克服，相信未來(lái)將能進(jìn)一步克服高功率LED照明產(chǎn)品的散熱問(wèn)題
從比較專業(yè)的LM80測(cè)試報(bào)告中可以發(fā)現(xiàn)，LED點(diǎn)亮長(zhǎng)時(shí)間后主要有以下幾個(gè)點(diǎn)會(huì)有較大的變化：
光通量
色溫
VF
LED貼片如果散熱不行，首當(dāng)其沖的就是光衰會(huì)很厲害，光通量自然會(huì)降低。
同時(shí)，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致熒光粉失效，往往摻的為提高CRI的紅粉會(huì)最先失效；
。LED是半導(dǎo)體，因此對(duì)溫度也很敏感，Vf會(huì)降低；
總之，給予SMDLED合理的散熱是非常重要的。